Giảm thất thoát sau thu hoạch bằng công nghệ sấy nông sản, thực phẩm ưu việt - Nông Thôn Việt

Giảm thất thoát sau thu hoạch bằng công nghệ sấy nông sản, thực phẩm ưu việt

Thứ Hai, 08/10/2018, 16:10 [GMT+7]
Nhiều năm qua, bài toán chế biến, bảo quản nông sản vẫn bị đánh giá là khâu yếu trong của ngành nông nghiệp Việt Nam. Theo thống kê của Phòng Thương mại và Công nghiệp Việt Nam chi nhánh Cần Thơ (VCCI Cần Thơ), hàng năm, thất thoát sau thu hoạch nông nghiệp ở Việt Nam lên tới 40 - 45%.

Riêng lúa gạo ở Đồng bằng sông Cửu Long, mỗi năm sản xuất ra 20 - 22 triệu tấn lúa, nhưng tỷ lệ thất thoát ở mức 10 - 12%, tương đương khoảng 3.000 - 3.500 tỷ đồng bị mất đi.

Hình minh họa (Nguồn: Internet)
Hình minh họa (Nguồn: Internet)

Đối với rau quả và trái cây cũng trong tình trạng tương tự, tùy theo phương thức chế biến và vận chuyển, mức độ tổn thất có thể lên tới 45%. Sản phẩm thủy, hải sản tỷ lệ tổn thất sau thu hoạch ở ngưỡng 35%.

Trong hoàn cảnh đó, công nghệ bảo quản, chế biến nông sản đang được đặc biệt quan tâm. Trong đó, sấy là công đoạn được đánh giá quan trọng trong ngành công nghiệp sản xuất thực phẩm, bảo quản và chế biến nông sản.

Với sự phát triển của khoa học công nghệ, công nghệ sấy ngày càng được quan tâm và cải tiến để tạo ra các sản phẩm với chất lượng tốt nhất, đảm bảo giữ được màu sắc và hương vị đặc trưng của từng loại sản phẩm.

Hình minh họa (Nguồn: Internet)
Hình minh họa (Nguồn: Internet)
Nhằm đem lại cho người nông dân và doanh nghiệp trong lĩnh vực nông nghiệp các lựa chọn chế biến, bảo quản tiên tiến, Trung tâm Thông tin và Thống kê KHCN (CESTI) - Sở KHCN TP HCM sẽ phối hợp với Công ty Cổ phần Máy Nông Nghiệp Santavi tổ chức hội thảo “Giới thiệu một số công nghệ sấy nông sản, thực phẩm ưu việt” vào sáng ngày 09.10 tại Sàn giao dịch công nghệ TP HCM, 79 Trương Định, phường Bến Thành, quận 1, TP HCM. 

Hội thảo nằm trong chương trình hỗ trợ Doanh nghiệp đổi mới sáng tạo, ứng dụng công nghệ mới vào sản xuất, góp phần nâng cao năng lực cạnh tranh – phát triển bền vững – hội nhập.

Thùy Dung

 

;
.
.
.
.