Mới đây, Giám đốc điều hành Apple - Tim Cook đã có tuyên bố chính thức về việc công ty sẽ đa dạng hóa các địa điểm sản xuất bộ vi xử lý cho các thiết bị của mình. Hiện tại, Apple thiết kế chip của mình và các linh kiện thực tế được sản xuất tại Đài Loan bởi xưởng đúc chip lớn nhất thế giới - TSMC.
Tuy nhiên, những bất ổn chính trị giữa Trung Quốc và Đài Loan có thể gây ảnh hưởng tới nhà máy tại đây.
TSMC có kế hoạch chuyển dây chuyền sản xuất chip 3nm sang Mỹ
TSMC sản xuất tất cả các chip tiên tiến của mình tại Đài Loan nhưng dự kiến, một cơ sở chế tạo của TSMC ở Mỹ sẽ đi vào hoạt động vào năm 2024. Ban đầu, TSMC cho biết nhà máy (đặt tại Phoenix, Arizona) sẽ sản xuất chip 5nm nhưng các báo cáo mới nhất cho biết Apple và TSMC đang trao đổi về việc chuyển sang sản xuất chip 3nm.
Số "nút xử lý" càng nhỏ đồng nghĩa với việc lượng bóng bán dẫn được sử dụng trên chip càng lớn. Và số lượng bóng bán dẫn được sử dụng trong một con chip càng lớn thì chip này càng mạnh và tiết kiệm năng lượng. Trước đó, chip A13 Bionic 7nm trong dòng iPhone 11 chỉ có 8,5 tỷ bóng bán dẫn. Mặt khác, chip A16 Bionic trong iPhone 14 Pro và iPhone 14 Pro Max là chip 4nm với gần 16 tỷ bóng bán dẫn.
Theo Bloomberg, trong cuộc họp với các nhân viên vào hôm thứ Ba, CEO Tim Cook cho biết “Táo Khuyết” sẽ sử dụng chip từ cơ sở TSMC ở Arizona vào năm 2024. Giám đốc điều hành cũng khẳng định Apple sẽ tìm mua chip từ các cơ sở ở châu Âu.
60% sản lượng chip toàn cầu được sản xuất tại Đài Loan
Tim Cook đã thông báo chính thức tới các nhân viên của mình: "Chúng tôi đã quyết định mua lại một nhà máy ở Arizona, và nhà máy này sẽ bắt đầu hoạt động vào năm 2024. Bên cạnh đó, công ty cũng sẽ tìm các nguồn cung khác từ châu Âu."
Giải thích về lý do Apple đa dạng hóa sản xuất chip, lãnh đạo “Táo Khuyết” cho biết, 60% bộ vi xử lý trên thế giới có nguồn gốc từ Đài Loan. Vị Giám đốc điều hành dự đoán sẽ có sự thay đổi lớn hơn trong ngành công nghiệp chip và ông hy vọng sẽ thấy "sự đầu tư đáng kể vào khu vực Mỹ và Châu Âu để định hướng lại thị phần sản xuất chip silicon."
Hiện tại, TSMC và Samsung Foundry là hai công ty dẫn đầu nút quy trình trong thế giới chip. Samsung đã vận chuyển các linh kiện 3nm trong khi TSMC sẽ tham gia vào năm tới.
Dự kiến, TSMC sẽ cung cấp chip A17 Bionic 3nm cho Apple dùng trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Ultra vào năm 2023.
Samsung đã tiết lộ lộ trình chuyển sang chip 2nm vào năm 2025 và chip 1,4nm sau đó hai năm. TSMC có kế hoạch dành thêm một chút thời gian cho nút quy trình 3nm của mình trước khi chuyển sang 2nm. Quá trình phát triển nút quy trình 1nm sẽ mất nhiều năm nữa.
Trong khi đó, Intel khẳng định sẽ “vượt mặt” TSMC và Samsung vào năm 2025. Theo đó, Intel sẽ là hãng đầu tiên sử dụng công nghệ Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) khẩu độ số cao. Công nghệ này có thể tạo ra các mẫu mạch trên các tấm mỏng hơn cả tóc người. Khi số lượng bóng bán dẫn bên trong chip tiếp tục tăng lên, chip sẽ còn mỏng hơn và cần được khắc trên các tấm bán dẫn bởi công nghệ trên.